Флюс паяльний FAW-2.3 (безотмывочный, на водній основі, безгалогенові), 10мл

Флюс FAW-2.3 володіє хорошою смачиваемостью і підходить для пайки олов'яно-свинцевих, безсвинцевих і сплавів з поганою паяемостью. Складові флюсу майже повністю випаровуються під час пайки.

Не содержит галогенов и летучих органических растворителей. Флюс FAW-2.3 обеспечивает отличную паяемость на платах с покрытием HAL, OSP, NiAu, Ni, Ag, а также платах, покрытых легкоплавкими сплавами Bi-Sn-Pb (сплав Розе) и Bi-Cd-Sn (Сплав Вуда), что делает его идеальным для high-tech электроники.

Незначительные остатки флюса не требуют отмывки, поскольку не снижают сопротивления изоляции. Отлично подходит для селективной пайки и ремонта печатных плат.

Благодаря высокой смачивающей способности хорошо затекает в переходные отверстия и снижает вероятность образования перемычек припоя.

При бажанні залишки флюсу легко змиваються теплою водою.

Характеристики:

Тип: NO-Clean, VOC-free

Класифікація за стандартом J-STD-004A: ORL0

Кислотне число: 18 мгКОН/г ± 2

Щільність: 1,00 г/мл ± 0.1

Тверді речовини: 2,3 % ± 0.15

Рівень рН: 3 ± 0,5

Застосування: Селективна пайка, ремонт друкованих плат

Тип припою: олово-свинцеві і бессвинцовые

Упаковка: флакон 10 мл