Паяльна паста BEST BST-328, Sn63/Pb37 40g

Паяльна паста BEST BST-328, Sn63/Pb37 40g

   Паяльна паста BEST BST-328 — це готовий матеріал для паяння електронних компонентів, що містить припій зі складом Sn63/Pb37 та флюсову основу. Евтектичний сплав олова та свинцю має температуру плавлення 183 °C, завдяки чому паста добре підходить для монтажу SMD-компонентів, ремонту друкованих плат і роботи з BGA-мікросхемами.

Особливості
🔹 Класичний сплав Sn63/Pb37. Паста містить 63% олова та 37% свинцю. Такий евтектичний склад має чітку температуру плавлення 183 °C і широко застосовується для паяння електронних компонентів.
🔹 Підходить для SMD та BGA. Паста призначена для роботи з дрібними та важкодоступними компонентами, а також може використовуватися під час заміни кульок і відновлення контактних майданчиків BGA-мікросхем.
🔹 Зручне нанесення. В'язка консистенція дозволяє наносити пасту безпосередньо на контактні майданчики, утримуючи її в потрібному місці до початку нагрівання. Це особливо зручно під час ручного ремонту електроніки.
🔹 Плавлення при 183 °C. Після досягнення робочої температури частинки припою переходять у рідкий стан та формують паяне з'єднання. Пасту можна прогрівати термоповітрям, інфрачервоним або іншим відповідним способом нагрівання.
🔹 Для ремонтних та монтажних робіт. Паста може використовуватися під час ремонту ноутбуків, мобільних телефонів, комп'ютерної техніки, побутової електроніки та іншої апаратури, де потрібне точне паяння SMD/BGA-компонентів.

Переваги
✔ Низька температура плавлення
✔ Точне нанесення
✔ Для SMD та BGA
✔ Міцні паяні з'єднання

Застосування
✅ Монтаж SMD-компонентів
✅ Ремонт BGA-мікросхем
✅ Ремонт мобільних телефонів
✅ Ремонт ноутбуків та ПК
✅ Паяння друкованих плат
✅ Відновлення контактних майданчиків
✅ Попереднє лудіння контактів
✅ Реболінг BGA-компонентів

Опис інтерфейсів
🔸 Робоча зона нанесення. Паста наноситься безпосередньо на контактні майданчики плати, виводи компонентів або інші місця, що потребують паяння.

Інструкція до використання
1️⃣ Підготуйте поверхню. Очистіть контактні майданчики друкованої плати від забруднень, залишків старого припою та окислення.
2️⃣ Підготуйте пасту. Перед використанням рекомендується переконатися, що паста має однорідну консистенцію.
3️⃣ Нанесіть пасту. Нанесіть невелику кількість BST-328 безпосередньо на контактні майданчики або область паяння.
4️⃣ Встановіть компонент. Розмістіть SMD-компонент або BGA-мікросхему у правильному положенні.
5️⃣ Виконайте нагрівання. Прогрівайте область паяння термоповітряним феном, інфрачервоним нагріванням або іншим відповідним способом до температури плавлення припою.
6️⃣ Дочекайтеся формування з'єднання. Після розплавлення припою припиніть нагрівання та не переміщуйте компонент до затвердіння паяного з'єднання.
7️⃣ Очистіть плату за необхідності. Після завершення роботи видаліть залишки флюсу відповідним засобом для очищення електроніки, якщо це необхідно для конкретного технологічного процесу.

Заходи безпеки
⚠️ Паста містить свинець, тому не допускайте потрапляння матеріалу в організм та уникайте контакту з їжею.
⚠️ Під час нагрівання працюйте у добре вентильованому приміщенні та не вдихайте пари, що утворюються під час паяння.
⚠️ Використовуйте захисні рукавички та після роботи ретельно мийте руки.
⚠️ Не допускайте перегрівання друкованої плати та електронних компонентів.
⚠️ Зберігайте пасту в недоступному для дітей місці.
⚠️ Не використовуйте пасту для робіт, не пов'язаних із паянням електронних компонентів.

Технічні характеристики
⚙️ Бренд: BEST
⚙️ Модель: BST-328
⚙️ Тип: паяльна паста
⚙️ Склад припою: Sn63/Pb37
⚙️ Олово (Sn): 63%
⚙️ Свинець (Pb): 37%
⚙️ Температура плавлення: 183 °C
⚙️ Розмір: 20,8 × 38 мм
⚙️ фактична вага товару: 40 г
⚙️ Форма упаковки: кругла пластикова ємність
⚙️ Країна виробництва: Китай

Комплектація
📦 Паяльна паста BEST BST-328 — 1 шт.

   BEST BST-328 зі складом Sn63/Pb37 та температурою плавлення 183 °C є практичним матеріалом для точного паяння SMD-компонентів, ремонту друкованих плат і BGA-мікросхем. Фактична фасовка товару становить 40 г, що також зазначено на етикетці.