Паяльна паста BEST BST-506-JP, Sn63/Pb37 50g

Паяльна паста BEST BST-506-JP, Sn63/Pb37 50g

   Паяльна паста BEST BST-506-JP призначена для монтажу та ремонту електронних компонентів, зокрема BGA-мікросхем, SMD-компонентів і звичайних радіодеталей. Паста містить сплав Sn63/Pb37 із температурою плавлення 183 °C та розміром частинок припою 24–45 мкм, що забезпечує рівномірне нанесення та якісне формування паяних з'єднань.

Особливості

🔹 Сплав Sn63/Pb37. Паста виготовлена на основі олов'яно-свинцевого припою Sn63/Pb37 з температурою плавлення 183 °C. Такий склад широко застосовується для монтажу та ремонту електронних компонентів.
🔹 Дрібнодисперсні частинки припою. Розмір частинок становить 24–45 мкм, завдяки чому пасту можна наносити на невеликі контактні майданчики та використовувати під час монтажу SMD-компонентів. Це також сприяє формуванню акуратних паяних з'єднань.
🔹 Для BGA та SMD. Паста підходить для монтажу BGA-мікросхем і SMD-компонентів на друковані плати. Її можна використовувати під час ремонту та відновлення електронних пристроїв.
🔹 Стійкість до розтікання. Під час нагрівання паста зберігає контрольовану зону нанесення, що допомагає зменшити ризик небажаного розтікання припою між сусідніми контактами. Це особливо важливо під час роботи з компонентами малого кроку.
🔹 Для різних способів паяння. Пасту можна використовувати з паяльною станцією, термоповітряним феном або паяльником. Також вона підходить для паяння проводів відповідним способом із дотриманням температурного режиму.

Переваги

✔ Якісне паяння
✔ Дрібні частинки
✔ Для BGA та SMD
✔ Зручний формат

Застосування

✅ Монтаж BGA-мікросхем
✅ Монтаж SMD-компонентів
✅ Монтаж радіодеталей
✅ Ремонт друкованих плат
✅ Паяння проводів паяльником
✅ Паяння проводів відкритим вогнем

Опис 

🔸 Формат: паяльна паста в банці.
🔸 Нанесення: безпосередньо на контактні майданчики та місця паяння.
🔸 Нагрівання: паяльник, термоповітряна станція або інше відповідне паяльне обладнання.

Інструкція до використання

1️⃣ Перед використанням перемішайте паяльну пасту до отримання однорідної консистенції.
2️⃣ Очистіть контактні майданчики та поверхні компонентів від забруднень, залишків старого припою та окислення.
3️⃣ Нанесіть невелику кількість пасти безпосередньо на місця паяння або контактні майданчики.
4️⃣ Встановіть компонент на плату, якщо виконується монтаж SMD або BGA.
5️⃣ Нагрійте місце з'єднання паяльником, термоповітряною станцією або іншим відповідним обладнанням до температури плавлення припою — близько 183 °C.
6️⃣ Дочекайтеся рівномірного розтікання припою та формування надійного паяного з'єднання.
7️⃣ Після завершення паяння перевірте якість з'єднань і за необхідності видаліть залишки флюсу відповідним засобом.
8️⃣ Після роботи щільно закрийте банку з пастою для запобігання її висиханню та забрудненню.

Заходи безпеки

⚠️ Працюйте з паяльною пастою у добре провітрюваному приміщенні.
⚠️ Під час нагрівання використовуйте відповідні засоби захисту та не вдихайте утворені пари.
⚠️ Не допускайте потрапляння пасти в очі, на слизові оболонки та пошкоджені ділянки шкіри.
⚠️ Не торкайтеся нагрітих контактів, плати та наконечника паяльного обладнання.
⚠️ Не перегрівайте електронні компоненти та друковану плату.
⚠️ Після завершення роботи вимийте руки та очистіть робоче місце.
⚠️ Зберігайте пасту щільно закритою, у недоступному для дітей місці та подалі від джерел тепла.

Технічні характеристики

⚙️ Бренд: BESTOOL
⚙️ Модель: BST-506-JP
⚙️ Тип: паяльна паста
⚙️ Склад: Sn63% / Pb37%
⚙️ Температура плавлення: 183 °C
⚙️ Розмір частинок припою: 24–45 мкм
⚙️ Маса: 50 г
⚙️ Розмір банки: 38 × 32,6 × 32,6 мм
⚙️ Сертифікація: CE
⚙️ Призначення: BGA, SMD, радіодеталі, друковані плати, паяння проводів

Комплектація

📦 Банка з паяльною пастою BEST BST-506-JP — 1 шт.

   BEST BST-506-JP — паяльна паста на основі сплаву Sn63/Pb37, призначена для точного монтажу та ремонту електроніки. Дрібний розмір частинок 24–45 мкм, температура плавлення 183 °C та сумісність із BGA, SMD і звичайними радіодеталями роблять її практичним матеріалом для різноманітних паяльних робіт.