Паяльна паста BEST BST-705A, Sn99/Ag0.3/Cu0.7 50g

Паяльна паста BEST BST-705A, Sn99/Ag0.3/Cu0.7 50g

   Паяльна паста BEST BST-705A — безсвинцева паяльна паста для монтажу та ремонту електронних компонентів, зокрема SMD і BGA. Вона виготовлена на основі сплаву Sn99/Cu0.7/Ag0.3 та має температуру плавлення близько 217 °C, що робить її придатною для безсвинцевих технологій паяння та ремонтних робіт із друкованими платами.

Особливості
🔹 Безсвинцевий склад. Паста виготовлена на основі сплаву Sn99/Cu0.7/Ag0.3 без додавання свинцю. Такий склад призначений для використання в безсвинцевих процесах монтажу та ремонту електроніки.
🔹 Сплав Sn99/Cu0.7/Ag0.3. Поєднання олова, міді та срібла забезпечує склад, призначений для формування паяних з'єднань електронних компонентів. Паста підходить для робіт, де необхідно використовувати безсвинцевий припій.
🔹 Температура плавлення 217 °C. Паста розрахована на паяння при вищій температурі порівняно зі свинцевими складами Sn63/Pb37. Під час роботи необхідно враховувати температурні обмеження компонентів та друкованої плати.
🔹 Для SMD та BGA. Матеріал призначений для монтажу й ремонту поверхнево змонтованих компонентів, включаючи BGA. Паста зручна для нанесення на контактні майданчики перед термічним оплавленням.
🔹 Упаковка 50 г. Об'єму достатньо для регулярного використання в ремонтній майстерні або під час виконання серії монтажних робіт. Формат упаковки зручний для зберігання та дозованого нанесення.

Переваги
✔ Безсвинцевий склад
✔ Для SMD та BGA
✔ Стабільний склад сплаву
✔ Упаковка 50 г

Застосування
✅ Монтаж SMD-компонентів
✅ Ремонт BGA-компонентів
✅ Паяння друкованих плат
✅ Безсвинцеве паяння
✅ Ремонт електроніки

Опис 
🔸 Формат матеріалу: паяльна паста для нанесення на контактні майданчики плати.
🔸 Зона нанесення: контактні майданчики SMD, BGA та інших електронних компонентів.
🔸 Термічна обробка: після нанесення паста нагрівається відповідним паяльним обладнанням до температури, необхідної для розплавлення припою.

Інструкція до використання
1️⃣ Очистіть і підготуйте контактні майданчики друкованої плати.
2️⃣ Нанесіть необхідну кількість BST-705A на контактні майданчики за допомогою відповідного трафарета або дозатора.
3️⃣ Встановіть SMD або BGA-компонент у правильне положення.
4️⃣ Виконайте нагрівання за відповідним профілем безсвинцевого паяння, враховуючи температуру плавлення сплаву.
5️⃣ Дочекайтеся повного оплавлення припою та формування паяних з'єднань.
6️⃣ Дайте платі охолонути природним способом, не переміщуючи компонент до затвердіння припою.
7️⃣ Перевірте якість паяних з'єднань і за необхідності видаліть залишки флюсу відповідним засобом.

Заходи безпеки
⚠️ Під час роботи з паяльною пастою використовуйте достатню вентиляцію або витяжку.
⚠️ Не допускайте потрапляння пасти на шкіру, в очі та всередину організму.
⚠️ Під час нагрівання не вдихайте пари та продукти термічного розкладання флюсу.
⚠️ Використовуйте захисні рукавички та, за необхідності, засоби захисту очей.
⚠️ Не перевищуйте температуру, необхідну для технологічного процесу, щоб не пошкодити компоненти та друковану плату.
⚠️ Зберігайте пасту щільно закритою, у сухому місці та недоступною для дітей.
⚠️ Не використовуйте пасту після значного погіршення її властивостей або забруднення сторонніми матеріалами.

Технічні характеристики
⚙️ Бренд: Bestool
⚙️ Модель: BEST BST-705A
⚙️ Тип: безсвинцева паяльна паста
⚙️ Склад: Sn99/Cu0.7/Ag0.3
⚙️ Олово (Sn): 99%
⚙️ Мідь (Cu): 0,7%
⚙️ Срібло (Ag): 0,3%
⚙️ Температура плавлення: 217 °C
⚙️ Маса нетто: 50 г
⚙️ Призначення: SMD, BGA, друковані плати та ремонт електроніки
⚙️ Тип паяння: безсвинцеве

Комплектація
📦 Паяльна паста BEST BST-705A — 50 г

   BEST BST-705A — безсвинцева паяльна паста на основі сплаву Sn99/Cu0.7/Ag0.3, призначена для монтажу та ремонту SMD і BGA-компонентів. Температура плавлення 217 °C та упаковка 50 г роблять її практичним варіантом для ремонтних майстерень і безсвинцевих паяльних процесів.