Флюс паяльний BEST BST-226, прозорий, для безсвинцевої пайки, 10сс

Флюс паяльний BEST BST-226, прозорий, для безсвинцевої пайки, 10сс

   Флюс паяльний BEST BST-226 — безсвинцевий флюс у вигляді безбарвної прозорої пасти, призначений для ремонту та пайки електронних компонентів, друкованих плат, BGA та SMD. Флюс допомагає покращити змочування контактних майданчиків і забезпечує якісне формування паяного з'єднання. Версія BST-226 заявлена як безсвинцева та безгалогенова, а фасування 10 CC призначене для точного нанесення на невеликі ділянки плати.

Особливості
🔹 Безсвинцева формула підходить для робіт із безсвинцевими припоями та сучасними електронними компонентами.
🔹 Безгалогенова композиція зручна для ремонту електроніки, де важливо мінімізувати залишки активних речовин.
🔹 Прозора пастоподібна консистенція дозволяє наносити флюс безпосередньо на потрібну ділянку плати та контролювати кількість матеріалу.
🔹 Підходить для роботи з BGA, SMD та іншими компонентами під час ремонту електронних плат.
🔹 Невеликий об'єм 10 мл зручний для майстерні, сервісного центру та регулярного ремонту електроніки.

Переваги
✔ Покращує змочування контактних майданчиків і виводів компонентів під час пайки.
✔ Дозволяє точніше контролювати нанесення флюсу під час SMD та BGA-ремонту.
✔ Підходить для ремонту материнських плат, телефонів, ноутбуків та іншої електроніки.
✔ Безсвинцева та безгалогенова версія підходить для сучасних технологій монтажу.
✔ Прозорий склад не перекриває огляд робочої зони під час ремонту.

Застосування
✅ Пайка та ремонт SMD-компонентів.
✅ BGA-ремонт і реболінг мікросхем.
✅ Ремонт материнських плат смартфонів, ноутбуків та іншої електроніки.
✅ Відновлення контактних майданчиків і пайка дрібних компонентів.
✅ Використання під час ручної пайки та ремонтних робіт із безсвинцевим припоєм.

Інструкція
1️⃣ Нанесіть невелику кількість BST-226 безпосередньо на контактні майданчики, виводи компонента або місце пайки.
2️⃣ Встановіть компонент у потрібне положення та рівномірно прогрійте місце пайки паяльником або відповідним обладнанням.
3️⃣ Подавайте припій у зону пайки та контролюйте його рівномірне розтікання по контактних поверхнях.
4️⃣ Після завершення пайки огляньте з'єднання під збільшенням і переконайтеся у відсутності перемичок та дефектів.
5️⃣ За необхідності видаліть залишки флюсу відповідним засобом для очищення електронних плат.
6️⃣ Після роботи щільно закрийте упаковку, щоб запобігти висиханню та забрудненню флюсу.

Меры предосторожности
⚠️ Використовуйте флюс тільки за призначенням — для паяння електронних компонентів та плат.
⚠️ Не допускайте потрапляння флюсу в очі та на слизові оболонки; під час роботи рекомендується використовувати захисні рукавички та забезпечити вентиляцію.
⚠️ Не вдихайте випари, що утворюються під час нагрівання флюсу, та не працюйте в погано вентильованому приміщенні.
⚠️ Не наносіть надмірну кількість флюсу — зайвий матеріал може ускладнити очищення плати після пайки.
⚠️ Температуру та тривалість нагрівання визначайте відповідно до використовуваного припою, компонента та технології пайки.
⚠️ Зберігайте флюс у закритій упаковці, подалі від прямого сонячного проміння, джерел тепла та дітей.
⚠️ Перед масовим застосуванням бажано перевірити сумісність флюсу з конкретним припоєм, платою та технологічним процесом.

Технічні характеристики
⚙️ Модель: BEST BST-226
⚙️ Тип: паяльний флюс
⚙️ Призначення: пайка та ремонт електронних компонентів
⚙️ Тип пайки: для безсвинцевої пайки
⚙️ Склад: безсвинцевий
⚙️ Вміст галогенів: безгалогеновий
⚙️ Форма: паста
⚙️ Колір: безбарвний, прозорий
⚙️ Температура плавлення: близько 60 °C
⚙️ Електропровідність: непровідний
⚙️ Об'єм: 10 мл
⚙️ Маса: 18,5 г
⚙️ Застосування: BGA, SMD, PCB, ремонт електроніки
⚙️ Фасування: тюбик/ємність для точного нанесення

Комплектація
📦 Флюс паяльний BEST BST-226 — 10 мл

   BEST BST-226 — практичний варіант для майстерні та сервісного ремонту електроніки, особливо коли потрібне точне нанесення флюсу на невеликі SMD- та BGA-ділянки. Безсвинцева та безгалогенова формула робить його придатним для сучасних технологій пайки.