Прокладка слюдяна MICA TO-3P 20*25мм отвір 3.5мм

Прокладка слюдяна MICA TO-3P 20*25мм отвір 3.5мм

   Слюдяна прокладка призначена для електричної ізоляції силових транзисторів, стабілізаторів та інших напівпровідникових елементів у корпусах типу TO-3P від радіатора при збереженні високої теплопровідності. Завдяки своїм властивостям слюда забезпечує надійний тепловідвід і електроізоляцію навіть у важких умовах експлуатації, що робить її незамінним елементом при монтажі потужних компонентів.

Особливості:

🔹 Виготовлена з натуральної слюди з високою діелектричною міцністю та термостійкістю.
🔹 Забезпечує ефективне відведення тепла від корпусу транзистора до радіатора.
🔹 Використовується для корпусів типу TO-3P (наприклад, транзистори 2SC5200, IRFP460 тощо).
🔹 Потребує застосування термопровідної пасти для зниження теплового опору.
🔹 Має низький тепловий опір — близько 1,2 °C/Вт, що гарантує ефективну роботу силових елементів.
🔹 Витримує значні температурні навантаження без деформації та втрати властивостей.
🔹 Може мати незначні відмінності у товщині, оскільки слюда — природний шаруватий матеріал.

Переваги:

✔ Висока електрична ізоляція між корпусом транзистора та радіатором.
✔ Відмінна теплопровідність при компактних розмірах.
✔ Сумісність із широким спектром силових транзисторів.
✔ Стійкість до старіння, вологості та високих температур.
✔ Довговічність у порівнянні з силіконовими або керамічними аналогами.

Застосування:

✅ Монтаж транзисторів, стабілізаторів, діодів та MOSFET у корпусах TO-3P.
✅ Електронні блоки живлення, підсилювачі потужності, інвертори.
✅ Високовольтні та високотемпературні схеми.
✅ Промислові та побутові електронні пристрої.

Опис інтерфейсів:

🔸 Плоска ізоляційна пластина з центральним отвором Ø3.5 мм для гвинта кріплення транзистора.
🔸 Поверхня гладка, забезпечує щільний контакт із корпусом компонента.
🔸 Розміри прокладки — приблизно 20×25 мм (типова площа контакту для TO-3P).

Інструкція до використання:

1️⃣ Очистіть поверхню транзистора та радіатора від пилу, залишків пасти чи оксидів.
2️⃣ Нанесіть тонкий рівномірний шар термопровідної пасти з обох боків прокладки.
3️⃣ Розмістіть прокладку між корпусом транзистора і радіатором.
4️⃣ Вставте гвинт через центральний отвір і рівномірно затягніть кріплення без надмірного зусилля.
5️⃣ Переконайтеся, що прокладка не змістилася під час монтажу.

Заходи безпеки:

⚠️ Не допускайте пошкодження або розшарування прокладки під час монтажу.
⚠️ Використовуйте тільки з термопровідною пастою для оптимального теплового контакту.
⚠️ Не застосовуйте у схемах, де прокладка піддається сильним механічним навантаженням.
⚠️ Уникайте перегріву при паянні поблизу місця установки прокладки.

Технічні характеристики:

⚙️ Матеріал: природна слюда (Mica)
⚙️ Тип корпусу: TO-3P
⚙️ Тепловий опір: 1,2 °C/Вт
⚙️ Розміри: 20×25 мм (типові), може варіюватися до 22×29 мм
⚙️ Діаметр отвору: 3.5 мм
⚙️ Товщина: 0.12 мм (мінімальна, може бути більшою)
⚙️ Робоча температура: до +500°C
⚙️ Діелектрична міцність: понад 5 кВ/мм
⚙️ Колір: світло-сірий, напівпрозорий

Комплектація:

📦 Прокладка слюдяна MICA TO-3P — 1 шт.

   Слюдяна прокладка MICA TO-3P — це надійне рішення для якісного тепловідведення та електричної ізоляції потужних транзисторів. Завдяки своїй стабільності і довговічності вона широко використовується як у промислових, так і побутових електронних застосуваннях.