Керамічна підкладка TO-3p [1мм, 20х25мм]

Керамічна підкладка TO-3p [1мм, 20х25мм]

   Ця керамічна підкладка TO-3p є важливим компонентом для забезпечення ефективного відведення тепла та електричної ізоляції полупровідникових приладів, таких як транзистори чи інші високопродуктивні електронні елементи. Виготовлена на основі оксиду алюмінію (Al2O3), вона надає підвищену теплопровідність і є більш надійною у порівнянні з іншими матеріалами, такими як гнучкі силіконові або слюдяні підкладки.

Особливості:

🔹 Матеріал: Оксид алюмінію (Al2O3), який має високу теплопровідність і відмінну стійкість до високих температур. Цей матеріал забезпечує ефективний відвід тепла від напівпровідникових елементів, що важливо для їх стабільної роботи та продовження терміну служби. Відзначається високою механічною міцністю, що робить підкладку стійкою до фізичних пошкоджень під час експлуатації.

🔹 Призначення: Підкладка призначена для відведення тепла і одночасної електричної ізоляції напівпровідникових пристроїв, таких як транзистори та інші компоненти, що потребують ефективного охолодження. Вона встановлюється між електронним компонентом і радіатором, щоб передавати тепло на останній, не допускаючи коротких замикань та інших електричних проблем.

🔹 Перевага: Відрізняється високими показниками теплопровідності, що значно перевищують показники силіконових або слюдяних підкладок. Завдяки цьому, охолодження компонентів є набагато ефективнішим, що дозволяє використовувати підкладку в умовах підвищених навантажень на електронні системи. Вона також може працювати в більш широкому діапазоні температур, що дає змогу експлуатувати її в різних кліматичних умовах.

🔹 Монтаж: Для монтажу цієї підкладки необхідно використовувати теплопровідну пасту, що значно підвищує ефективність відведення тепла. Теплопровідна паста заповнює мікроскопічні зазори між підкладкою та радіатором, що дозволяє забезпечити максимальний тепловий контакт і покращити процес охолодження.

🔹 Термін служби: Керамічна підкладка має великий термін служби завдяки високій стійкості до температурних коливань і механічних навантажень. Вона здатна витримувати робочі температури в діапазоні від -20 до +60°C, а також високі пікові температури, що робить її надійним елементом у довготривалих проектах.

Переваги:

✔ Висока теплопровідність і ефективне відведення тепла.
✔ Збільшений термін служби завдяки стійкості до температурних коливань.
✔ Механічна міцність і стійкість до пошкоджень.
✔ Легкість у використанні завдяки сумісності з теплопровідними пастами для монтажу.

Застосування:

✅ Для охолодження потужних електронних компонентів у радіаторах.
✅ Встановлення в електричні схеми з вимогами до ефективного тепловідведення.
✅ Використання у пристроях, де потрібна електрична ізоляція.

Технічні характеристики:

⚙️ Матеріал: Оксид алюмінію (Al2O3)
⚙️ Розміри:

• Довжина: 25 мм

• Ширина: 20 мм

• Товщина: 1 мм
  ⚙️ Діаметр отвору: ∅3,8 мм

Комплектація:

📦 Керамічна підкладка TO-3p — 1 шт.

Ця керамічна підкладка є ідеальним вибором для забезпечення належного охолодження і ізоляції потужних електронних компонентів, що працюють при високих температурах. Висока теплопровідність та довговічність матеріалу роблять її надійним вибором для будь-яких проектів, що потребують ефективного відведення тепла.