Флюс паяльный SF-OR/NC-7.6 (NO CLEAN) для SMD, SMT, ТМП, 50мл

Флюс паяльный SF-OR/NC-7.6 (NO CLEAN) для SMD, SMT, ТМП, 50мл

Флюс паяльный SF-OR/NC-7.6 является безканифольным и бессмоляным флюсом нового поколения, не содержащим канифоли, соединений хлора и прочих галогенидов.

Не требует отмывки. Разработанным для улучшения смачивания при пайке волной. Созданный в результате длительных исследований, флюс SF-OR/NC-7.6 имеет высокий уровень активности и более низкий уровень поверхностного натяжения, чем другие флюсы, не требующие отмывки.

Флюс хорошо паяет луженую и не луженую медь, медь с покрытием из органических соединений, и оставляет после пайки лишь пренебрежимо малые непроводящие остатки, которые не требуют отмывки.

Флюс имеет уникальный химический состав и большой запас времени для проведения технологических процессов, что делает его подходящим для сборки компьютера или управляющей электроники.

Благодаря хорошей смачиваемости и высокой текучести флюс SF-OR/NC-7.6 хорошо подходит для демонтажа микросхем в корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP и др. Флюс предназначен для нанесения кисточкой, посредством распыления, погружения или полива. При необходимости остатки флюса смываются водой, спиртом или спиртовыми смесями.

Характеристики:

Классификация по стандарту J-STD-004A: ORL0

Внешний вид: прозрачный, бесцветный раствор

Содержание твердых веществ: 7,6% ± 0.5

Плотность флюса: 0,81 г/см³ ± 0,5

Кислотное число: 28 мг КОН/г ± 0,5

Активность: + + + (высокоактивный)

Точка кипения: 82°C

Применение: селективная пайка, ремонт печатных плат.

Особенности: не содержит канифоли и смолы, не содержит соединений хлора, имеет хорошую смачиваемость и высокую текучесть, уменьшает количество перемычек, подходит для пайки луженой и не луженой меди, а так же меди с покрытием из органических соединений.

Упаковка: флакон 50 мл