Флюс паяльний SF-OR/NC-7.6 (NO CLEAN) для SMD, SMT, ТМП, 50мл

Флюс паяльний SF-OR/NC-7.6 (NO CLEAN) для SMD, SMT, ТМП, 50мл

Флюс паяльний SF-OR/NC-7.6 є безканифольным і бессмоляным флюсом нового покоління, що не містить розчинників, сполук хлору та інших галогенідів.

Не вимагає відмивки. Розробленим для поліпшення змочування при паянні хвилею. Створений в результаті тривалих досліджень, флюс SF-OR/NC-7.6 має високий рівень активності і більш низький рівень поверхневого натягу, ніж інші флюси, що не потребують відмивки.

Флюс добре паяє луджений і не луджений мідь, мідь з покриттям з органічних сполук, і залишає після пайки лише пренебрежимо малі непровідні залишки, які не вимагають відмивки.

Флюс має унікальний хімічний склад і великий запас часу для проведення технологічних процесів, що робить його підходящим для складання комп'ютера або керуючої електроніки.

Завдяки хорошій змочуваності і високої плинності флюс SF-OR/NC-7.6 добре підходить для демонтажу мікросхем в корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP і ін. Флюс призначений для нанесення пензликом, за допомогою розпилення, занурення або поливу. При необхідності залишки флюсу змиваються водою, спиртом або спиртовими сумішами.

Характеристики:

Класифікація за стандартом J-STD-004A: ORL0

Зовнішній вигляд: прозорий, безбарвний розчин

Зміст твердих речовин: 7,6% ± 0.5

Щільність флюсу: 0,81 г/см³ ± 0,5

Кислотне число: 28 мг КОН/г ± 0,5

Активність: + + + (високоактивний)

Точка кипіння: 82°C

Застосування: селективна пайка, ремонт друкованих плат.

Особливості: не містить розчинників та смоли, що не містить сполук хлору, має хорошу змочуваність і високу плинність, зменшує кількість перемичок, підходить для пайки лудженої і не лудженої міді, а так само міді з покриттям з органічних сполук.

Упаковка: флакон 50 мл