Флюс паяльный SF-OR/LF-3.5 (высокоактивный с низким содержанием твердых веществ) для технологии поверхностного монтажа печатных плат, 10 мл

Флюс паяльный SF-OR/LF-3.5 является высокоактивным органическим флюсом, предназначенным для автоматизированной и ручной пайки компонентов печатных плат и узлов, где в первую очередь требуется обеспечить высокое качество и надежности паяльных соединений.

Благодаря низкому содержанию твердых веществ, паяльный флюс SF-OR/LF-3.5  идеально подходит для пайки компонентов поверхностного монтажа (SMD, SMT, ТМП и других технологий). 

Флюс паяльный SF-OR/LF-3.5 был специально разработан для пайки с применением любых типов олово-свинцовых припоев, а так же припоев не содержащих свинец.

Из-за низкого содержания твердых веществ, на печатной плате образуется минимум загрязнений после пайки, что в свою очередь позволяет эффективно удалить остатки флюса водой или водно-спиртовыми растворителями применения щелочных растворов и моющих веществ содержащих поверхностно-активные вещества.

Печатные платы, после отмывки водой, обладают высокой ионной чистотой, превышающей требования MIL-P-28809.

Флюс паяльный SF-OR/LF-3.5 не обладает неприятным запахом и не образует чрезмерно много дыма при пайке.

Благодаря высокой активности флюс SF-OR/LF-3.5 отлично  паяет луженую бессвинцовыми сплавами медь, не луженую медь, медь с никелевым покрытием, медь с органическими полимерными и водоотталкивающими покрытиями, а также Ni-Au, Ni-Ag, HAL, OSP покрытием.

Флюс паяльный SF-OR/LF-3.5 обладает низким поверхностным натяжением, что обуславливает его хорошие смачивающие свойства паяльных поверхностей, а так же способствует проникновению в сквозные переходные отверстия для обеспечения высокой прочности и надежности паяльных соединений.

Основные преимущества:

- Высокая активность 

- Сводит к минимуму вероятность образования перемычек и шариков припоя 

- Химически совместим с паяльными масками и ламинированными покрытиями

- Обеспечивает высокую ионную чистоту после отмывки

- Обеспечивает высокое качество и надежность паяльных соединений

- Отлично подходит для поверхностного монтажа печатных плат (SMD, SMT, ТМП)

- Соответствует ORH0 по стандарту IPC/ANSI-J-STD-004A