Флюс паяльный FAW-2.3 (безотмывочный, на водной основе, безгалогеновый), 10мл

Флюс FAW-2.3 обладает хорошей смачиваемостью и подходит для пайки оловянно-свинцовых, бессвинцовых и сплавов с плохой паяемостью. Составляющие флюса почти полностью испаряются во время пайки.

Не содержит галогенов и летучих органических растворителей. Флюс FAW-2.3 обеспечивает отличную паяемость на платах с покрытием HAL, OSP, NiAu, Ni, Ag, а также платах, покрытых легкоплавкими сплавами Bi-Sn-Pb (сплав Розе) и Bi-Cd-Sn (Сплав Вуда), что делает его идеальным для high-tech электроники.

Незначительные остатки флюса не требуют отмывки, поскольку не снижают сопротивления изоляции. Отлично подходит для селективной пайки и ремонта печатных плат.

Благодаря высокой смачивающей способности хорошо затекает в переходные отверстия и снижает вероятность образования перемычек припоя.

При желании остатки флюса легко смываются теплой водой.

Характеристики:

Тип: NO-Clean, VOC-free

Классификация по стандарту J-STD-004A: ORL0

Кислотное число: 18 мгКОН/г ± 2

Плотность: 1,00 г/мл ± 0.1

Твердые вещества: 2,3 % ± 0.15

Уровень рН: 3 ± 0,5

Применение: Селективная пайка, ремонт печатных плат

Тип припоя: олово-свинцовые и бессвинцовые

Упаковка: флакон 10 мл