Паяльная паста BEST BST-328, Sn63/Pb37 40g

Паяльная паста BEST BST-328, Sn63/Pb37 40g

   Паяльная паста BEST BST-328 — это готовый материал для пайки электронных компонентов, содержащий припой состава Sn63/Pb37 и флюсовую основу. Эвтектический сплав олова и свинца имеет температуру плавления 183 °C, благодаря чему паста хорошо подходит для монтажа SMD-компонентов, ремонта печатных плат и работы с BGA-микросхемами.

Особенности
🔹 Классический сплав Sn63/Pb37. Паста содержит 63% олова и 37% свинца. Такой эвтектический состав имеет четкую температуру плавления 183 °C и широко применяется для пайки электронных компонентов.
🔹 Подходит для SMD и BGA. Паста предназначена для работы с мелкими и труднодоступными компонентами, а также может использоваться при замене шариков и восстановлении контактных площадок BGA-микросхем.
🔹 Удобное нанесение. Вязкая консистенция позволяет наносить пасту непосредственно на контактные площадки, удерживая ее в нужном месте до начала нагрева. Это особенно удобно при ручном ремонте электроники.
🔹 Плавление при 183 °C. После достижения рабочей температуры частицы припоя переходят в жидкое состояние и формируют паяное соединение. Пасту можно прогревать термовоздушным, инфракрасным или другим подходящим способом нагрева.
🔹 Для ремонтных и монтажных работ. Паста может использоваться при ремонте ноутбуков, мобильных телефонов, компьютерной техники, бытовой электроники и другой аппаратуры, где требуется точная пайка SMD/BGA-компонентов.

Преимущества
✔ Низкая температура плавления
✔ Точное нанесение
✔ Для SMD и BGA
✔ Прочные паяные соединения

Применение
✅ Монтаж SMD-компонентов
✅ Ремонт BGA-микросхем
✅ Ремонт мобильных телефонов
✅ Ремонт ноутбуков и ПК
✅ Пайка печатных плат
✅ Восстановление контактных площадок
✅ Предварительное лужение контактов
✅ Реболлинг BGA-компонентов

Описание интерфейсов
🔸 Рабочая зона нанесения. Паста наносится непосредственно на контактные площадки платы, выводы компонентов или другие места, требующие пайки.

Инструкция по использованию
1️⃣ Подготовьте поверхность. Очистите контактные площадки печатной платы от загрязнений, остатков старого припоя и окисления.
2️⃣ Подготовьте пасту. Перед использованием рекомендуется убедиться, что паста имеет однородную консистенцию.
3️⃣ Нанесите пасту. Нанесите небольшое количество BST-328 непосредственно на контактные площадки или область пайки.
4️⃣ Установите компонент. Разместите SMD-компонент или BGA-микросхему в правильном положении.
5️⃣ Выполните нагрев. Прогревайте область пайки термовоздушным феном, инфракрасным нагревом или другим подходящим способом до температуры плавления припоя.
6️⃣ Дождитесь формирования соединения. После расплавления припоя прекратите нагрев и не перемещайте компонент до затвердевания паяного соединения.
7️⃣ Очистите плату при необходимости. После завершения работы удалите остатки флюса подходящим средством для очистки электроники, если это необходимо для конкретного технологического процесса.

Меры предосторожности
⚠️ Паста содержит свинец, поэтому не допускайте попадания материала в организм и избегайте контакта с пищей.
⚠️ При нагревании работайте в хорошо проветриваемом помещении и не вдыхайте пары, образующиеся во время пайки.
⚠️ Используйте защитные перчатки и после работы тщательно мойте руки.
⚠️ Не допускайте перегрева печатной платы и электронных компонентов.
⚠️ Храните пасту в недоступном для детей месте.
⚠️ Не используйте пасту для работ, не связанных с пайкой электронных компонентов.

Технические характеристики
⚙️ Бренд: BEST
⚙️ Модель: BST-328
⚙️ Тип: паяльная паста
⚙️ Состав припоя: Sn63/Pb37
⚙️ Олово (Sn): 63%
⚙️ Свинец (Pb): 37%
⚙️ Температура плавления: 183 °C
⚙️ Размер: 20,8 × 38 мм
⚙️ Фактический вес товара: 40 г
⚙️ Форма упаковки: круглая пластиковая емкость
⚙️ Страна производства: Китай

Комплектация
📦 Паяльная паста BEST BST-328 — 1 шт.

   BEST BST-328 со составом Sn63/Pb37 и температурой плавления 183 °C является практичным материалом для точной пайки SMD-компонентов, ремонта печатных плат и BGA-микросхем. Фактическая фасовка товара составляет 40 г, что также указано на этикетке.