Паяльная паста BEST BST-506-JP, Sn63/Pb37 50g

Паяльная паста BEST BST-506-JP, Sn63/Pb37 50g

   Паяльная паста BEST BST-506-JP предназначена для монтажа и ремонта электронных компонентов, включая BGA-микросхемы, SMD-компоненты и обычные радиодетали. Паста содержит сплав Sn63/Pb37 с температурой плавления 183 °C и размером частиц припоя 24–45 мкм, что обеспечивает равномерное нанесение и качественное формирование паяных соединений.

Особенности

🔹 Сплав Sn63/Pb37. Паста изготовлена на основе оловянно-свинцового припоя Sn63/Pb37 с температурой плавления 183 °C. Такой состав широко применяется для монтажа и ремонта электронных компонентов.
🔹 Мелкодисперсные частицы припоя. Размер частиц составляет 24–45 мкм, благодаря чему пасту можно наносить на небольшие контактные площадки и использовать при монтаже SMD-компонентов. Это также способствует формированию аккуратных паяных соединений.
🔹 Для BGA и SMD. Паста подходит для монтажа BGA-микросхем и SMD-компонентов на печатные платы. Ее можно использовать при ремонте и восстановлении электронных устройств.
🔹 Устойчивость к растеканию. При нагревании паста сохраняет контролируемую зону нанесения, что помогает уменьшить риск нежелательного растекания припоя между соседними контактами. Это особенно важно при работе с компонентами малого шага.
🔹 Для различных способов пайки. Пасту можно использовать с паяльной станцией, термовоздушным феном или паяльником. Также она подходит для пайки проводов соответствующим способом с соблюдением температурного режима.

Преимущества

✔ Качественная пайка
✔ Мелкие частицы
✔ Для BGA и SMD
✔ Удобный формат

Применение

✅ Монтаж BGA-микросхем
✅ Монтаж SMD-компонентов
✅ Монтаж радиодеталей
✅ Ремонт печатных плат
✅ Пайка проводов паяльником
✅ Пайка проводов открытым огнем

Описание 

🔸 Формат: паяльная паста в банке.
🔸 Нанесение: непосредственно на контактные площадки и места пайки.
🔸 Нагрев: паяльник, термовоздушная станция или другое подходящее паяльное оборудование.

Инструкция по использованию

1️⃣ Перед использованием перемешайте паяльную пасту до получения однородной консистенции.
2️⃣ Очистите контактные площадки и поверхности компонентов от загрязнений, остатков старого припоя и окисления.
3️⃣ Нанесите небольшое количество пасты непосредственно на места пайки или контактные площадки.
4️⃣ Установите компонент на плату, если выполняется монтаж SMD или BGA.
5️⃣ Нагрейте место соединения паяльником, термовоздушной станцией или другим подходящим оборудованием до температуры плавления припоя — около 183 °C.
6️⃣ Дождитесь равномерного растекания припоя и формирования надежного паяного соединения.
7️⃣ После завершения пайки проверьте качество соединений и при необходимости удалите остатки флюса подходящим средством.
8️⃣ После работы плотно закройте банку с пастой для предотвращения ее высыхания и загрязнения.

Меры предосторожности

⚠️ Работайте с паяльной пастой в хорошо проветриваемом помещении.
⚠️ Во время нагревания используйте соответствующие средства защиты и не вдыхайте образующиеся пары.
⚠️ Не допускайте попадания пасты в глаза, на слизистые оболочки и поврежденные участки кожи.
⚠️ Не прикасайтесь к нагретым контактам, плате и наконечнику паяльного оборудования.
⚠️ Не перегревайте электронные компоненты и печатную плату.
⚠️ После завершения работы вымойте руки и очистите рабочее место.
⚠️ Храните пасту плотно закрытой, в недоступном для детей месте и вдали от источников тепла.

Технические характеристики

⚙️ Бренд: BESTOOL
⚙️ Модель: BST-506-JP
⚙️ Тип: паяльная паста
⚙️ Состав: Sn63% / Pb37%
⚙️ Температура плавления: 183 °C
⚙️ Размер частиц припоя: 24–45 мкм
⚙️ Масса: 50 г
⚙️ Размер банки: 38 × 32,5 × 32,5 мм
⚙️ Сертификация: CE
⚙️ Назначение: BGA, SMD, радиодетали, печатные платы, пайка проводов

Комплектация

📦 Банка с паяльной пастой BEST BST-506-JP — 1 шт.

   BEST BST-506-JP — паяльная паста на основе сплава Sn63/Pb37, предназначенная для точного монтажа и ремонта электроники. Мелкий размер частиц 24–45 мкм, температура плавления 183 °C и совместимость с BGA, SMD и обычными радиодеталями делают ее практичным материалом для различных паяльных работ.