Паяльная паста BEST BST-705A, Sn99/Ag0.3/Cu0.7 50g

Паяльная паста BEST BST-705A, Sn99/Ag0.3/Cu0.7 50g

   Паяльная паста BEST BST-705A — бессвинцовая паяльная паста для монтажа и ремонта электронных компонентов, в частности SMD и BGA. Она изготовлена на основе сплава Sn99/Cu0.7/Ag0.3 и имеет температуру плавления около 217 °C, что делает её подходящей для бессвинцовых технологий пайки и ремонтных работ с печатными платами.

Особенности
🔹 Бессвинцовый состав. Паста изготовлена на основе сплава Sn99/Cu0.7/Ag0.3 без добавления свинца. Такой состав предназначен для использования в бессвинцовых процессах монтажа и ремонта электроники.
🔹 Сплав Sn99/Cu0.7/Ag0.3. Сочетание олова, меди и серебра обеспечивает состав, предназначенный для формирования паяных соединений электронных компонентов. Паста подходит для работ, где необходимо использовать бессвинцовый припой.
🔹 Температура плавления 217 °C. Паста рассчитана на пайку при более высокой температуре по сравнению со свинцовыми составами Sn63/Pb37. Во время работы необходимо учитывать температурные ограничения компонентов и печатной платы.
🔹 Для SMD и BGA. Материал предназначен для монтажа и ремонта компонентов поверхностного монтажа, включая BGA. Паста удобна для нанесения на контактные площадки перед термическим оплавлением.
🔹 Упаковка 50 г. Количества достаточно для регулярного использования в ремонтной мастерской или выполнения серии монтажных работ. Формат упаковки удобен для хранения и дозированного нанесения.

Преимущества
✔ Бессвинцовый состав
✔ Для SMD и BGA
✔ Стабильный состав сплава
✔ Упаковка 50 г

Применение
✅ Монтаж SMD-компонентов
✅ Ремонт BGA-компонентов
✅ Пайка печатных плат
✅ Бессвинцовая пайка
✅ Ремонт электроники

Описание 
🔸 Формат материала: паяльная паста для нанесения на контактные площадки платы.
🔸 Зона нанесения: контактные площадки SMD, BGA и других электронных компонентов.
🔸 Термическая обработка: после нанесения паста нагревается соответствующим паяльным оборудованием до температуры, необходимой для расплавления припоя.

Инструкция по использованию
1️⃣ Очистите и подготовьте контактные площадки печатной платы.
2️⃣ Нанесите необходимое количество BST-705A на контактные площадки с помощью подходящего трафарета или дозатора.
3️⃣ Установите SMD или BGA-компонент в правильное положение.
4️⃣ Выполните нагрев по соответствующему профилю бессвинцовой пайки, учитывая температуру плавления сплава.
5️⃣ Дождитесь полного оплавления припоя и формирования паяных соединений.
6️⃣ Дайте плате остыть естественным способом, не перемещая компонент до затвердевания припоя.
7️⃣ Проверьте качество паяных соединений и при необходимости удалите остатки флюса подходящим средством.

Меры предосторожности
⚠️ Во время работы с паяльной пастой обеспечьте достаточную вентиляцию или используйте вытяжку.
⚠️ Не допускайте попадания пасты на кожу, в глаза и внутрь организма.
⚠️ Во время нагревания не вдыхайте пары и продукты термического разложения флюса.
⚠️ Используйте защитные перчатки и, при необходимости, средства защиты глаз.
⚠️ Не превышайте температуру, необходимую для технологического процесса, чтобы не повредить компоненты и печатную плату.
⚠️ Храните пасту плотно закрытой, в сухом месте и недоступной для детей.
⚠️ Не используйте пасту после значительного ухудшения её свойств или загрязнения посторонними материалами.

Технические характеристики
⚙️ Бренд: Bestool
⚙️ Модель: BEST BST-705A
⚙️ Тип: бессвинцовая паяльная паста
⚙️ Состав: Sn99/Cu0.7/Ag0.3
⚙️ Олово (Sn): 99%
⚙️ Медь (Cu): 0,7%
⚙️ Серебро (Ag): 0,3%
⚙️ Температура плавления: 217 °C
⚙️ Масса нетто: 50 г
⚙️ Назначение: SMD, BGA, печатные платы и ремонт электроники
⚙️ Тип пайки: бессвинцовая

Комплектация
📦 Паяльная паста BEST BST-705A — 50 г

   BEST BST-705A — бессвинцовая паяльная паста на основе сплава Sn99/Cu0.7/Ag0.3, предназначенная для монтажа и ремонта SMD и BGA-компонентов. Температура плавления 217 °C и упаковка 50 г делают её практичным вариантом для ремонтных мастерских и бессвинцовых паяльных процессов

.