Паяльная паста BEST BST-706A, Sn42/Bi58 50g

Паяльная паста BEST BST-706A, Sn42/Bi58 50g

   Паяльная паста BEST BST-706A - бессвинцовая низкотемпературная паяльная паста на основе сплава Sn42/Bi58, предназначенная для пайки электронных компонентов, печатных плат, BGA и SMD. Температура плавления составляет 138 °C, что позволяет уменьшить тепловую нагрузку на плату и компоненты во время пайки. Паста имеет мелкодисперсную фракцию 20-38 мкм и поставляется в металлической баночке массой 50 г.

Особенности

🔹 Низкая температура плавления.Температура плавления паяльной пасты составляет около 138 °C. Это позволяет выполнять пайку при более низкой температуре и уменьшать риск чрезмерного нагрева чувствительных электронных компонентов.
🔹 Безсвинцовый состав Sn42/Bi58. Паста изготовлена ​​на основе сплава олова и висмута с содержанием 42% Sn и 58% Bi. Свинец в составе отсутствует.
🔹 Для ремонта электроники.Паста предназначена для пайки электронных компонентов, печатных плат, BGA и SMD. Может использоваться при ремонтных и монтажных работах в сервисной мастерской.
🔹 Мелкий размер частиц.Размер частиц составляет 20-38 мкм. Такая фракция позволяет аккуратно наносить пасту на небольшие контактные площадки и использовать для работы с компактными компонентами.
🔹 Металлическая баночка.Паяльная паста поставляется в металлической упаковке массой 50 г. Размер баночки составляет 50×16 мм, что обеспечивает компактное хранение и удобство использования.

Преимущества

✔ Низкая температура плавления
✔ Бессвинцовый состав
✔ Для BGA и SMD
✔ Мелкая фракция
✔ 50 г пасты

Применение

✅ Пайка BGA-компонентов
✅ Пайка SMD-компонентов
✅ Ремонт печатных плат
✅ Монтаж электронных компонентов
✅ Низкотемпературная пайка

Описание

🔸 Формат нанесения: паста наносится непосредственно на контактные площадки платы с помощью трафарета, дозатора или другого соответствующего инструмента.
🔸 Упаковка: металлическая баночка с паяльной пастой.

Инструкции

1️⃣ Нанесите необходимое количество паяльной пасты на контактные площадки платы с помощью трафарета, дозатора или другого соответствующего инструмента.
2️⃣ Установите компонент на подготовленные контактные площадки и проверьте правильность его положения.
3️⃣ Нагрейте плату соответствующим паяльным оборудованием до температуры, достаточной для расплавления сплава.
4️⃣ После завершения пайки дайте плате остыть и проверьте качество паяных соединений.

Меры предосторожности

⚠️ Работайте в хорошо вентилируемом помещении и избегайте вдыхания испарений, образующихся при нагревании.
⚠️ Не допускайте попадания паяльной пасты в глаза и на кожу.
⚠️ При работе с нагревательным оборудованием соблюдайте правила пожарной безопасности.
⚠️ Не допускайте перегрева пасты и печатной платы сверх необходимой температуры.
⚠️ Храните пасту в плотно закрытой упаковке в сухом месте, вдали от источников тепла и прямых солнечных лучей.

Технические характеристики

⚙️ Модель: BEST BST-706A
⚙️ Тип: бессвинцовая низкотемпературная паяльная паста
⚙️ Состав: Sn42/Bi58
⚙️ Содержание олова (Sn): 42%
⚙️ Содержание висмута (Bi): 58%
⚙️ Содержание свинца (Pb): отсутствует
⚙️ Температура плавления: 138 °C
⚙️ Размер частиц: 20–38 мкм
⚙️ Масса: 50 г
⚙️ Тип упаковки: металлическая баночка
⚙️ Размер упаковки: 50×16 мм
⚙️ Назначение: BGA, SMD, PCB и ремонт электроники

Комплектация

📦 Паяльная паста BEST BST-706A - 50 г в металлической таре

   BEST BST-706A — практичный вариант для низкотемпературной пайки электронных компонентов. Бессвинцовый сплав Sn42/Bi58 с температурой плавления 138 °C позволяет использовать пасту для монтажа и ремонта BGA, SMD и печатных плат, где нежелателен чрезмерный нагрев.