Прокладка слюдяная MICA TO-3P 20*25мм отверстие 3.5мм

Прокладка слюдяная MICA TO-3P 20*25мм отверстие 3.5мм

   Слюдяная прокладка используется для электрической изоляции мощных транзисторов, стабилизаторов и других полупроводниковых элементов в корпусах TO-3P от радиатора при сохранении высокой теплопроводности. Обеспечивает надежный теплоотвод и изоляцию даже при экстремальных условиях эксплуатации.

Особенности:

🔹 Изготовлена из натуральной слюды с высокой диэлектрической прочностью и термостойкостью.
🔹 Обеспечивает эффективный отвод тепла от корпуса транзистора к радиатору.
🔹 Предназначена для корпусов типа TO-3P.
🔹 Требует применения термопроводящей пасты.
🔹 Тепловое сопротивление — около 1,2 °C/Вт.
🔹 Выдерживает высокие температуры и механические нагрузки.
🔹 Возможна небольшая разница в толщине из-за природной структуры материала.

Преимущества:

✔ Высокая электроизоляция между корпусом и радиатором.
✔ Отличная теплопроводность.
✔ Совместимость с большинством мощных транзисторов.
✔ Устойчива к влаге, старению и перегреву.
✔ Долговечна и надежна в эксплуатации.

Применение:

✅ Монтаж транзисторов, диодов, стабилизаторов в корпусах TO-3P.
✅ Усилители мощности, блоки питания, преобразователи.
✅ Промышленные и бытовые электронные устройства.

Описание интерфейсов:

🔸 Плоская изоляционная пластина с отверстием Ø3.5 мм для винта.
🔸 Гладкая поверхность обеспечивает плотное прилегание к радиатору.
🔸 Размеры — около 20×25 мм (стандарт для TO-3P).

Инструкция по использованию:

1️⃣ Очистите поверхность корпуса и радиатора.
2️⃣ Нанесите тонкий слой термопасты с обеих сторон прокладки.
3️⃣ Разместите прокладку между транзистором и радиатором.
4️⃣ Аккуратно затяните винт через отверстие Ø3.5 мм.
5️⃣ Убедитесь, что прокладка не сместилась.

Меры безопасности:

⚠️ Не допускайте механических повреждений при установке.
⚠️ Используйте с термопастой для лучшего теплового контакта.
⚠️ Не используйте прокладку при чрезмерных усилиях затяжки.
⚠️ Избегайте перегрева при пайке рядом с местом установки.

Технические характеристики:

⚙️ Материал: натуральная слюда (Mica)
⚙️ Тип корпуса: TO-3P
⚙️ Тепловое сопротивление: 1,2 °C/Вт
⚙️ Размеры: 20×25 мм (до 22×29 мм)
⚙️ Диаметр отверстия: 3.5 мм
⚙️ Толщина: 0.12 мм (минимальная)
⚙️ Рабочая температура: до +500°C
⚙️ Диэлектрическая прочность: >5 кВ/мм
⚙️ Цвет: светло-серый, полупрозрачный

Комплектация:

📦 Прокладка слюдяная MICA TO-3P — 1 шт.

   Слюдяная прокладка MICA TO-3P обеспечивает надежную электроизоляцию и эффективный теплоотвод, что делает её незаменимым элементом при установке мощных транзисторов и радиаторных сборок.