Керамическая подкладка TO-3p [1мм, 20х25мм]

Керамическая подкладка TO-3p [1мм, 20х25мм]

   Эта керамическая подкладка TO-3p предназначена для эффективного отвода тепла и электрической изоляции полупроводниковых приборов до радиатора охлаждения. Изготовленная на основе оксида алюминия (Al2O3), она значительно превосходит по теплопроводности гибкие силиконовые материалы и слюду, обеспечивая лучшие условия для эксплуатации электронных компонентов. Подкладка используется для монтажа мощных электронных компонентов и является важной частью системы охлаждения.

Особенности:

🔹 Материал: Оксид алюминия (Al2O3), который обладает высокой теплопроводностью и отличной стойкостью к высоким температурам. Этот материал обеспечивает эффективный отвод тепла от полупроводниковых элементов, что важно для их стабильной работы и продолжения срока службы. Отличается высокой механической прочностью, что делает подкладку устойчивой к физическим повреждениям в процессе эксплуатации.

🔹 Назначение: Подкладка предназначена для отвода тепла и одновременно для электрической изоляции полупроводниковых приборов, таких как транзисторы и другие компоненты, требующие эффективного охлаждения. Она устанавливается между электронным компонентом и радиатором для передачи тепла на последний, не допускаючи коротких замыканий и других электрических проблем.

🔹 Преимущество: Отличается высокой теплопроводностью, значительно превосходящей силиконовые материалы и слюду. Благодаря этому охлаждение компонентов значительно эффективнее, что позволяет использовать подкладку в условиях повышенных нагрузок на электронные системы. Она также может работать в более широком диапазоне температур, что позволяет использовать её в различных климатических условиях.

🔹 Монтаж: Для монтажа этой подкладки необходимо использовать теплопроводную пасту, что значительно повышает эффективность отвода тепла. Теплопроводная паста заполняет микроскопические зазоры между подкладкой и радиатором, обеспечивая максимальный тепловой контакт и улучшая процесс охлаждения.

🔹 Срок службы: Керамическая подкладка обладает большим сроком службы благодаря высокой стойкости к температурным колебаниям и механическим нагрузкам. Она способна выдерживать рабочие температуры в диапазоне от -20 до +60°C, а также высокие пиковые температуры, что делает её надёжным элементом в долгосрочных проектах.

Преимущества:

✔ Высокая теплопроводность и эффективный отвод тепла.
✔ Увеличенный срок службы благодаря стойкости к температурным колебаниям.
✔ Механическая прочность и стойкость к повреждениям.
✔ Простота в использовании благодаря совместимости с теплопроводными пастами для монтажа.

Применение:

✅ Для охлаждения мощных электронных компонентов в радиаторах.
✅ Установка в электрические схемы с требованиями к эффективному теплоотведению.
✅ Использование в устройствах, где необходима электрическая изоляция.

Технические характеристики:

⚙️ Материал: Оксид алюминия (Al2O3)
⚙️ Размеры:

• Длина: 25 мм
• Ширина: 20 мм
• Толщина: 1 мм

⚙️ Диаметр отверстия: ∅3,8 мм

Комплектация:

📦 Керамическая подкладка TO-3p — 1 шт.

   Эта керамическая подкладка является отличным выбором для обеспечения должного охлаждения и изоляции мощных электронных компонентов, работающих при высоких температурах. Высокая теплопроводность и долговечность материала делают её надёжным выбором для любых проектов, требующих эффективного отвода тепла.