Панель DIP-16-S шаг 2.54 цанговая

Панель DIP-16-S шаг 2.54 цанговая

  Панелька для микросхем типа DIP-16 с цанговыми контактами, которая обеспечивает надёжное соединение микросхем с печатной платой. Эта панелька подходит для монтажа различных электронных компонентов и обеспечивает высокую надёжность контактов.

Основные характеристики:

• Количество контактов: 16 pin
• Тип контактов: плоские
• Шаг между контактами: 2.54 мм
• Ширина панельки: 7.62 мм
• Предельное напряжение: 1000В
• Предельный ток: 1А
• Сопротивление контактов: <0.03 Ом
• Контакты: фосф. бронза
• Покрытие контакта: олово
• Изолятор: полистирол, усиленный стекловолокном
• Стандарт испытаний на воспламеняемость: UL94 V-0
• Температурный диапазон: от -55°C до +105°C
• Размеры:

Особенности:

• Цанговые контакты: Обеспечивают надёжное соединение и уменьшают риск повреждения микросхем при монтаже и демонтаже.
• Узкий формат: Идеально подходит для компактных печатных плат, где важен каждый миллиметр пространства.
• Высокая надёжность: Выдерживает высокие напряжения и токи, обеспечивая стабильную работу электронных компонентов.

Применение:

• Монтаж микросхем типа DIP-16.
• Крепление электронных компонентов на печатной плате.
• Использование в различных электронных проектах и схемах.

Преимущества:

• Лёгкость монтажа: Плоские контакты обеспечивают простой и быстрый монтаж микросхем.
• Надёжность: Высококачественные материалы и конструкция обеспечивают длительный срок службы.
• Универсальность: Подходит для широкого спектра применений в различных электронных проектах.

   Панель DIP-16-S с шагом 2.54 мм является надёжным решением для монтажа микросхем типа DIP-16 на печатных платах. Её цанговые контакты обеспечивают стабильный и надёжный контакт, что уменьшает риск повреждения микросхем при монтаже и демонтаже. Благодаря высокому качеству материалов и конструкции, эта панелька гарантирует длительный срок службы и стабильную работу электронных компонентов, даже при высоких напряжениях и токах. Узкий формат панельки делает её идеальной для использования в компактных электронных проектах.