Застосовується для забезпечення хорошої теплопередачі між тепловипромінюючим компонентом (процесор, мікрозбірка, LED) та радіатором.
Також має діелектричні властивості, електрично изолюючи радіатор від компонента.
Силіконова основа надає матеріалу високу еластичність, підложка хорошо заповнює мікрорельєф поверхонь сполучення.
В якості наповнювача застосовано нітрид алюмінію, який має відмінну теплопровідність.
Характеристики:
- товщина: 3 мм
- розмір листа: 100 х 100 мм
- теплопровідність: 1,5Вт/мК
- діелектрична проникність: 4,5 кВ/мм
- діапазон робочих температур: -50°C +200°C
- коеффіцієнт лінійного подовження: 1,48
Характеристики
| Основні атрибути | |
|---|---|
| Країна виробник | Китай |
| Довжина | 100 мм |
| Ширина | 100 мм |
| Товщина | 3 мм |
| Тип | Термопрокладка |
Інформація для замовлення
- Ціна: 166,80 ₴


![Термопрокладка PM150 [3 мм, 100х100мм] для процесора](https://images.prom.ua/3686828305_w640_h640_termoprokladka-pm150-3.jpg)
![Термопрокладка PM150 [3 мм, 100х100мм] для процесора](https://images.prom.ua/3686828305_termoprokladka-pm150-3.jpg)
