Применяется для обеспечения хорошей теплопередачи между тепловыделяющим компонентом (процессор, микросборка, LED) и радиатором.
Также обладает диэлектрическими свойствами, электрически изолируя радиатор от компонента.
Силиконовая основа придает материалу высокую эластичность, подложка хорошо заполняет микрорельеф поверхностей сопряжения.
В качестве наполнителя применен нитрид алюминия, обладающий отличной теплопроводностью.
Характеристики:
- толщина: 3 мм
- размер листа: 100 х 100 мм
- теплопроводность: 1,5Вт/мК
- диэлектрическая проницаемость: 4,5 кВ/мм
- диапазон рабочих температур: -50°C +200°C
- коэффициент линейного удлиннения: 1,48
Характеристики
| Основные атрибуты | |
|---|---|
| Страна производитель | Китай |
| Длина | 100 мм |
| Ширина | 100 мм |
| Толщина | 3 мм |
| Тип | Термопрокладка |
Информация для заказа
- Цена: 166,80 ₴


![Термопрокладка PM150 [3 мм, 100х100мм] для процессора](https://images.prom.ua/3686828305_w640_h640_termoprokladka-pm150-3.jpg)
![Термопрокладка PM150 [3 мм, 100х100мм] для процессора](https://images.prom.ua/3686828305_termoprokladka-pm150-3.jpg)
