Паяльна паста з припоєм MECHANIC XG-Z40 Sn63/Pb37 35g

Паяльная паста с припоем MECHANIC XG-Z40 Sn63/Pb37 35g

   Паяльная паста MECHANIC XG-Z40 — это качественная смесь флюса IPX3 и микрочастиц припоя Sn63/Pb37 размером 20–38 мкм, предназначенная для профессиональной пайки BGA, SMD, PGA и ремонта печатных плат. Обеспечивает чистые, аккуратные и надёжные пайки с минимальными остатками флюса, подходит для использования феном, горячим столом, ИК-станциями и другим оборудованием.

Особенности

🔹 Микрочастицы припоя 20–38 мкм — равномерное плавление и качественные соединения.
🔹 Высокая вязкость — паста не растекается при нагреве.
🔹 Чистая пайка — минимум остатков флюса.
🔹 Удобный шприц — точечное и аккуратное нанесение.
🔹 Можно паять без паяльника — фен, горячий стол, ИК-станция, газовая горелка.
🔹 Подходит для монтажа SMD/BGA/PGA компонентов.
🔹 Обеспечивает надёжную адгезию и стабильное плавление.
🔹 Долгий срок хранения — не втрачає консистенції.

Преимущества

✔ Оптимальный припой Sn63/Pb37 с температурой плавления 183 °C.
✔ Профессиональное качество пайки.
✔ Отличная смачиваемость контактов.
✔ Идеальна для ремонта микросхем и мобильной электроники.
✔ Универсальна для любого паяльного оборудования.

Применение

✅ Поверхностный монтаж SMD компонентов.
✅ Ремонт BGA, PGA, QFN микросхем.
✅ Установка планарных элементов на платы.
✅ Ремонт смартфонов, ноутбуков, планшетов.
✅ Пайка феном, ИК-станцией, горячим столом.

Описание 

🔸 Шприц для нанесения — удобен для точной подачи пасты.
🔸 Защитный колпачок — предотвращает высыхание.
🔸 Паяльная смесь с микрочастицами припоя — готова к использованию.
🔸 Вязкая консистенция — контроль количества материала.

Инструкция по использованию

1️⃣ Очистите контактные площадки.
2️⃣ Нанесите небольшое количество пасты.
3️⃣ Установите компонент.
4️⃣ Нагрейте феном или другим оборудованием.
5️⃣ Дайте соединению остыть.

Меры безопасности

⚠️ Избегайте попадания на кожу и глаза.
⚠️ Работайте в проветриваемом помещении.
⚠️ Храните в прохладном тёмном месте.
⚠️ Не используйте повреждённый шприц.
⚠️ Держите вдали от детей.

Технические характеристики

⚙️ Состав припоя: Sn63 / Pb37
⚙️ Тип флюса: IPX3
⚙️ Размер частиц: 20–38 мкм
⚙️ Температура плавления: 183 °C
⚙️ Вес: 35 г
⚙️ Тип упаковки: шприц
⚙️ Назначение: монтаж SMD/BGA/PGA
⚙️ Страна-производитель: Китай

Комплектация

📦 Паяльная паста MECHANIC XG-Z40 — 1 шт.

   Паяльная паста MECHANIC XG-Z40 — это надёжный и профессиональный продукт для точной пайки SMD и BGA компонентов.